金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市三维机电设备有限公司申请一项名为“一种晶圆生产用晶圆瑕疵检测装置及方法”的专利，公开号CN119936058A，申请日期为2025年4月机电设备。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆生产用晶圆瑕疵检测装置及方法，属于晶圆检测技术领域，包括检测柜以及装配于检测柜内顶壁上的相机，检测柜的内底壁通过开设安装槽装配有旋转单元，旋转单元包括转动连接于安装槽内的环架；通过设置的相机、旋转单元和凸轮件，实现了晶圆在检测过程中的自动旋转和倾斜，从而能够同时检测晶圆表面和边缘处的瑕疵，显著提高了检测效率，同时晶圆在检测过程中由平放状态逐渐倾斜至竖直状态的过程中能够呈现不同的检测视角，且在竖直状态下继续跟随环架公转的过程中会在面齿轮的驱使下使真空吸盘带动晶圆自转，使得晶圆边缘处所有位置都能被相机拍到，配合使用下，使得相机能够更全面地捕捉到晶圆表面和边缘处的瑕疵散射信号机电设备。
天眼查资料显示，深圳市三维机电设备有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业机电设备。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市三维机电设备有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界